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消息概况

分享LED灯具专业常识

颁发时候:2018-12-12 09:21

  1.LED 是(shi)甚么(me) ?

  LED 是英文 Light Emitting Diode, 即(ji)发(fa)光(guang)二极管(guan) ,是一(yi)种半导(dao)体(ti)(ti)固体(ti)(ti)发(fa)光(guang)器件,它是操纵(zong)固体(ti)(ti)半导(dao)体(ti)(ti)芯(xin)片作为(wei)发(fa)光(guang)资料(liao) ,当两头加上(shang)正(zheng)向(xiang)电(dian)压(ya) ,半导(dao)体(ti)(ti)中的(de)载流(liu)子发(fa)生复(fu)合(he)引(yin)发(fa)光(guang)子发(fa)射而发(fa)生光(guang) .LED 能够(gou)间接收回(hui)红、黄、蓝、绿、青、橙(cheng)、紫、白色的(de)光(guang) .第一(yi)个商用二极管(guan)发(fa)生于(yu)(yu) 1960 年.它的(de)根(gen)基布局是一(yi)块电(dian)致(zhi)发(fa)光(guang)的(de)半导(dao)体(ti)(ti)资料(liao) ,置于(yu)(yu)一(yi)个有引(yin)线的(de)架子上(shang) ,而后周围用环氧树脂(zhi)密封 ,起到掩(yan)护外部芯(xin)线的(de)感化 ,以是 LED 的(de)抗震机能好 .

  2.LED 为甚么是第四代光源 (绿(lv)色(se)照明 )?

  按电(dian)光源(yuan)的发(fa)光机(ji)理(li)分类 :

  第一(yi)代光源 :电阻发光如白炽灯(deng) .

  第(di)二(er)代光源(yuan) :电弧和蔼体(ti)发光如钠灯 .

  第三(san)代光源 :荧(ying)光粉发(fa)光如荧(ying)光灯 .

  第四(si)代光源 :固(gu)态(tai)芯片发(fa)光如(ru) LED.

  3.LED 的发(fa)光机理和使(shi)命道理有哪些 ?

  发光二极管是(shi)由(you)Ⅲ -Ⅳ族化合物(wu), 如 GaAs( 砷(shen)化镓(jia))、GaP(磷化镓(jia)) 、GaAsP(磷砷(shen)化镓(jia))等半导(dao)体(ti)系体(ti)例成的(de)(de),其(qi)焦点是(shi) PN 结.是(shi)以(yi)它(ta)具(ju)备通俗 P-N 结的(de)(de) I-N 特(te)点,即正领(ling)导(dao)通,反向(xiang)停止、击穿特(te)点.别的(de)(de),在必然前(qian)提下 ,它(ta)还(hai)具(ju)备发光特(te)点 . 在正向(xiang)电(dian)压下 ,电(dian)子(zi)(zi)由(you) N 区注入(ru) P 区,空穴由(you) P 区注入(ru) N 区。进入(ru)对方地区的(de)(de)大都(dou)(dou)载(zai)流子(zi)(zi)(少子(zi)(zi))一部分与大都(dou)(dou)载(zai)流子(zi)(zi)(多子(zi)(zi))复合而发光 .

  4.LED 有哪(na)些(xie)光学特点 ?

  1.LED 收回的光既(ji)不是单色光 ,也不是宽带光 ,而(er)是节余(yu)二者之间 .

  2.LED光源(yuan)(yuan)似点(dian)光源(yuan)(yuan)又非点(dian)光源(yuan)(yuan) .

  3.LED 收回光的色(se)彩随(sui)空间标(biao)的目标(biao)不同而(er)不同 .

  4.恒流操(cao)纵下(xia)的(de) LED 的(de)结温(wen)激(ji)烈影(ying)响着正向电压 VF.

  5.LED 有哪(na)几种构(gou)成体例 ?

  LED 因其(qi)色(se)彩(cai)不同(tong)(tong) ,而其(qi)化学(xue)成分不同(tong)(tong) :

  如白色 :铝(lv) -铟-镓-磷化物(wu)

  绿色(se)和蓝色(se) : 铟-镓-氮(dan)化物

  白(bai)色和别(bie)的色都是用 RGB 三基(ji)色按恰当的比例夹(jia)杂而成(cheng)的 .LED 的建造进(jin)程近(jin)似于半(ban)(ban)导体 ,但加工(gong)的精度不如半(ban)(ban)导体 ,今朝本钱仍然(ran)较高。

  6.各(ge)类(lei)色彩的发光波长(zhang)是几多(duo) ?

  今(jin)朝国际经常利(li)用几种色(se)(se)彩(cai)的超高亮(liang) LED 的光谱波(bo)长散布(bu)为 460~636nm,波(bo)长由(you)短(duan)到长顺次显现(xian)为蓝色(se)(se)、绿色(se)(se)、黄绿色(se)(se)、黄色(se)(se)、黄橙色(se)(se)、白色(se)(se) .罕见几种色(se)(se)彩(cai)LED 的典范峰值波(bo)长是 :

  蓝色—— 470nm,

  蓝绿色——505nm,

  绿色——525nm,

  黄色——590nm,

  橙色——615nm,

  白色——625nm.

  7.LED 有哪几(ji)种封装体(ti)例(li) ?

  封(feng)装(zhuang)体(ti)例 :

  1、引脚(jiao)式( Lamp ) LED 封装,

  2、外表组装(贴片(pian))式( SMT- LED )封装 ,

  3、板上芯片(pian)直(zhi)装(zhuang)式( COB ) LED 封装(zhuang) ,

  4、体(ti)系封装式(SiP)LED 封装

  5、晶片键合(he)(he)和芯片键合(he)(he) .

  8.LED 有哪几种分类方式(shi) ?

  1.按发(fa)光(guang)管(guan)发(fa)光(guang)色(se)彩分

  按(an)发(fa)(fa)(fa)光管(guan)发(fa)(fa)(fa)光色(se)彩(cai)分(fen) ,可分(fen)红(hong)白色(se)、 橙(cheng)色(se)、 绿(lv)色(se)(又细分(fen)黄绿(lv)、 规范绿(lv)和(he)纯绿(lv)) 、蓝光等 .别的(de),有的(de)发(fa)(fa)(fa)光二极管(guan)中包罗(luo)二种或三种色(se)彩(cai)的(de)芯片(pian) .

  按照发(fa)光二极管出光处(chu)掺(chan)或不掺(chan)散射(she)剂、 有(you)色(se)(se)仍是无(wu)色(se)(se) ,上述(shu)各类色(se)(se)彩(cai)的发(fa)光二极管还可分红(hong)有(you)色(se)(se)通(tong)明(ming)、 无(wu)色(se)(se)通(tong)明(ming)、 有(you)色(se)(se)散射(she)和(he)无(wu)色(se)(se)散射(she)四品种(zhong)型。 散射(she)型发(fa)光二极管和(he)达于(yu)做(zuo)唆使灯(deng)用.

  2.按发光(guang)管出光(guang)面(mian)特点(dian)分

  按发(fa)光(guang)管(guan)出光(guang)面特点分(fen)圆灯、方灯、矩(ju)形、面发(fa)光(guang)管(guan)、侧向管(guan)、外表装置用微(wei)型管(guan)等(deng)。圆形灯按直(zhi)径分(fen)为 φ2mm 、 φ4.4mm 、 φ5mm 、 φ8mm 、 φ10mm 及φ20mm 等(deng).外洋(yang)凡(fan)是把(ba) φ3mm 的(de)发(fa)光(guang)二极管(guan)记作(zuo) T-1; 把(ba) φ5mm 的(de)记作(zuo) T-1(3/4);把(ba) φ4.4mm 的(de)记作(zuo) T-1( 1/4) .由半值角(jiao)巨细能够估量圆形发(fa)光(guang)强(qiang)度角(jiao)散(san)布环境 .从发(fa)光(guang)强(qiang)度角(jiao)散(san)布图来分(fen)有三类:

  (1)高(gao)指(zhi)向(xiang)性 .通俗为尖头(tou)环氧(yang)封装,或是带金属反射腔封装,且不(bu)加(jia)散射剂(ji)。 半值角(jiao)为 5°~20°或更(geng)小 ,具备(bei)很高(gao)的指(zhi)向(xiang)性 ,可作部分(fen)照明光源用, 或与光检出器联(lian)用以构(gou)成主(zhu)动(dong)检测(ce)体系 .

  (2)规范型 .凡是作唆使灯用,其半值(zhi)角为 20°~ 45°.

  (3)散射(she)型 .这是视(shi)角(jiao)较大的唆使灯(deng),半值角(jiao)为 45°~90°或更大,散射(she)剂的量较大 .

  3.按发光二极管的布(bu)局分

  按发(fa)光(guang)二极管的布(bu)局分有(you)全(quan)环(huan)氧包(bao)封、金属底座(zuo)环(huan)氧封装、陶瓷底座(zuo)环(huan)氧封装及玻璃封装等(deng)布(bu)局 .

  4.按发光强度和使命电流分

  按发(fa)(fa)光(guang)(guang)强度(du)(du)和使命(ming)电流分有通俗(su)(su)亮度(du)(du)的(de)(de) LED(发(fa)(fa)光(guang)(guang)强度(du)(du)>10mcd ); 超高亮度(du)(du)的(de)(de) LED(发(fa)(fa)光(guang)(guang)强度(du)(du) <100mcd );把发(fa)(fa)光(guang)(guang)强度(du)(du)在(zai) 10~100mcd 间的(de)(de)叫高亮度(du)(du)发(fa)(fa)光(guang)(guang)二极管(guan) .通俗(su)(su) LED 的(de)(de)使命(ming)电流在(zai)十(shi)几 mA 至(zhi)几十(shi) mA,而低电流 LED 的(de)(de)使命(ming)电流在(zai)2mA 以(yi)下(亮度(du)(du)与通俗(su)(su)发(fa)(fa)光(guang)(guang)管(guan)不异) .

  除上述分(fen)类方式外,另有按芯片资料(liao)分(fen)类及按功效分(fen)类的方式 .

  9.LED 的出产工艺步骤有哪些 ?

  1.工(gong)艺:

  a)洗(xi)濯:接纳超声波洗(xi)濯 PCB 或 LED 支(zhi)架,并烘(hong)干 .

  b)装架(jia):在(zai) LED 管芯(xin)(大圆(yuan)片(pian))底部电(dian)极备(bei)上银胶落后(hou)行扩(kuo)(kuo)大 ,将扩(kuo)(kuo)大后(hou)的(de)管芯(xin)(大圆(yuan)片(pian)) 安顿在(zai)刺晶台上 ,在(zai)显微镜下用刺晶笔将管芯(xin)一(yi)个(ge)一(yi)个(ge)装置在(zai) PCB或 LED 支架(jia)响应的(de)焊盘上 ,随(sui)落后(hou)行烧结使银胶固化 .

  c)压焊: 用铝丝(si)(si)或金丝(si)(si)焊机(ji)(ji)将电极毗连到 LED 管芯上, 以作电流注(zhu)入的(de)引线。LED 间接装置在 PCB 上的(de),通俗接纳铝丝(si)(si)焊机(ji)(ji) .(建造白光 TOP-LED 须要金线焊机(ji)(ji))

  d)封(feng)装:经由进程点(dian)胶(jiao),用环氧(yang)将 LED 管(guan)芯(xin)和焊(han)线掩(yan)护起来 .在 PCB 板(ban)上(shang)点(dian)胶(jiao),对固化后胶(jiao)体形状有严酷请求 ,这(zhei)间接干(gan)系到背光源制品(pin)的出亮光度。这(zhei)道工序(xu)还将承当点(dian)荧光粉(白光 LED )的使命 .

  e)焊接: 若(ruo)是背光(guang)源是接纳 SMD-LED 或(huo)别(bie)的已封(feng)装的 LED , 则(ze)在拆卸工(gong)艺之前(qian),须要将(jiang) LED 焊接到 PCB 板(ban)上.

  f)切膜(mo):用冲(chong)床(chuang)模切背光源所需的各类分散膜(mo)、反光膜(mo)等(deng) .

  g)拆卸:按照图(tu)纸请求,将背光源的(de)(de)各类资料手工(gong)装置准确的(de)(de)地位(wei) .

  h)测试:查抄背光源光电(dian)参数及出光平均性是不是杰(jie)出 .

  1.LED 的封装的使命

  是将外引线(xian)毗连到 LED 芯片的电极上,同时掩护好 LED 芯片,并且(qie)起(qi)到进步光掏出效力(li)的感化 .关头工序有装(zhuang)架、压(ya)焊、封装(zhuang) .

  2.LED 封装情(qing)势(shi)

  LED 封装情势能(neng)够说是八门五(wu)花 ,首(shou)要按照不(bu)同的(de)利用场**用响应的(de)形状尺寸 ,散热对策和出光结果 .LED 按封装情势分(fen)类有 Lamp-LED 、 TOP-LED 、Side-LED 、 SMD-LED 、 High-Power-LED 等.

  3.LED 封(feng)装工艺流(liu)程

  4.封装工(gong)艺(yi)申明

  (1).芯(xin)片查验

  镜(jing)检:资(zi)料外(wai)表是(shi)不是(shi)无机(ji)械(xie)毁(hui)伤及(ji)麻(ma)点麻(ma)坑(keng)( lockhill )芯片尺寸及(ji)电极巨细是(shi)不是(shi)合适工(gong)艺请求电极图(tu)案是(shi)不是(shi)完全 .

  (2).扩片(pian)

  因为 LED 芯(xin)片在划(hua)片后仍(reng)然摆(bai)列慎(shen)密间距很小(约 0.1mm ),倒(dao)霉于后工(gong)序的(de)操纵。咱们接纳扩片机对黏结芯(xin)片的(de)膜停止扩大,是(shi) LED 芯(xin)片的(de)间距拉伸到约0.6mm.也能(neng)够接纳手工(gong)扩大,但很轻易形成(cheng)芯(xin)片掉落华侈(chi)等(deng)不良题目 .

  (3).点胶

  在 LED 支架的(de)(de)响(xiang)应地(di)位点上(shang)银(yin)胶(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)或绝缘(yuan)(yuan)胶(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao) .( 对 GaAs、 SiC 导电衬底(di)(di), 具备反面电极的(de)(de)红光(guang)(guang)(guang)、黄光(guang)(guang)(guang)、黄绿芯片,接纳银(yin)胶(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)。对蓝宝石绝缘(yuan)(yuan)衬底(di)(di)的(de)(de)蓝光(guang)(guang)(guang)、绿光(guang)(guang)(guang) LED 芯片,接纳绝缘(yuan)(yuan)胶(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)来牢固芯片 .)工艺难点在于(yu)点胶(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)量的(de)(de)节制,在胶(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)体高度、点胶(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)地(di)位均有具体的(de)(de)工艺请(qing)求(qiu) .因(yin)为(wei)银(yin)胶(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)和绝缘(yuan)(yuan)胶(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)在储(chu)存和利(li)用均有严酷的(de)(de)请(qing)求(qiu),银(yin)胶(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)的(de)(de)醒(xing)料、搅(jiao)拌、利(li)用时候都是(shi)工艺上(shang)必须注(zhu)重的(de)(de)事(shi)变 .


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  (4).备胶(jiao)

  和点(dian)胶(jiao)相反,备胶(jiao)是用备胶(jiao)机先把银胶(jiao)涂(tu)在 LED 反面电极(ji)上(shang),而(er)后把背(bei)部(bu)带(dai)银胶(jiao)的 LED 装置(zhi)在 LED 支架(jia)上(shang) .备胶(jiao)的效力远高于点(dian)胶(jiao),但不是一切产物(wu)均合用备胶(jiao)工艺 .

  (5).手工刺片

  将扩大后 LED 芯片(pian)(备胶(jiao)或(huo)未(wei)备胶(jiao))安顿在刺(ci)片(pian)台的(de)夹具上(shang), LED 支架放在夹具底下, 在显微(wei)镜下用针将 LED 芯片(pian)一个(ge)一个(ge)刺(ci)到响应的(de)地位上(shang) .手工(gong)刺(ci)片(pian)和主(zhu)动装架比拟(ni)有一个(ge)益处, 便于随时改(gai)换不同(tong)的(de)芯片(pian), 合用于须要装置多种芯片(pian)的(de)产物 .

  (6).主动装架

  主动装架(jia)实在(zai)(zai)是连系了沾(zhan)胶(点胶)和装置芯(xin)(xin)(xin)片两大步(bu)骤,先在(zai)(zai) LED 支架(jia)上(shang)(shang)点上(shang)(shang)银胶 (绝缘胶) ,而后(hou)用(yong)真空吸嘴将 LED 芯(xin)(xin)(xin)片吸起(qi)挪动地(di)位 ,再安顿在(zai)(zai)响应的支架(jia)地(di)位上(shang)(shang) .主动装架(jia)在(zai)(zai)工艺上(shang)(shang)首要要熟(shu)习装备操纵编程, 同时对(dui)装备的沾(zhan)胶及装置精度停止调剂 .在(zai)(zai)吸嘴的选(xuan)用(yong)上(shang)(shang)尽(jin)可能选(xuan)用(yong)胶木(mu)吸嘴,避免(mian)对(dui) LED 芯(xin)(xin)(xin)片外表(biao)的毁伤,出格是兰、绿色芯(xin)(xin)(xin)片必须用(yong)胶木(mu)的。因为钢嘴会划伤芯(xin)(xin)(xin)片外表(biao)的电流(liu)分(fen)散层 .

  (7).烧(shao)结(jie)

  烧(shao)(shao)(shao)结(jie)的(de)目标是(shi)使银胶(jiao)(jiao)固化(hua), 烧(shao)(shao)(shao)结(jie)请求(qiu)对温度(du)停止监(jian)控, 避免批次(ci)性不(bu)良 .银胶(jiao)(jiao)烧(shao)(shao)(shao)结(jie)的(de)温度(du)通俗节制在 150℃,烧(shao)(shao)(shao)结(jie)时(shi)候 2小(xiao)(xiao)时(shi) .按照现实环境能(neng)够调(diao)剂到170℃,1小(xiao)(xiao)时(shi) .绝缘胶(jiao)(jiao)通俗 150℃, 1小(xiao)(xiao)时(shi).银胶(jiao)(jiao)烧(shao)(shao)(shao)结(jie)烘箱的(de)必须(xu)按工艺请求(qiu)隔 2小(xiao)(xiao)时(shi)(或 1小(xiao)(xiao)时(shi))翻开改换烧(shao)(shao)(shao)结(jie)的(de)产(chan)物,中间不(bu)得随(sui)便翻开 .烧(shao)(shao)(shao)结(jie)烘箱不(bu)得再其他用处 ,避免净化(hua) .

  (8).压焊(han)

  压(ya)(ya)(ya)(ya)焊(han)(han)(han)(han)的(de)(de)(de)目标(biao)将电极(ji)(ji)引到 LED 芯片上(shang),实现产物表里(li)引线(xian)的(de)(de)(de)毗连使命 .LED 的(de)(de)(de)压(ya)(ya)(ya)(ya)焊(han)(han)(han)(han)工(gong)艺有金(jin)丝(si)(si)球(qiu)焊(han)(han)(han)(han)和铝(lv)丝(si)(si)压(ya)(ya)(ya)(ya)焊(han)(han)(han)(han)两种。 右图是铝(lv)丝(si)(si)压(ya)(ya)(ya)(ya)焊(han)(han)(han)(han)的(de)(de)(de)进程, 先(xian)(xian)在(zai)LED 芯片电极(ji)(ji)上(shang)压(ya)(ya)(ya)(ya)上(shang)第(di)一点(dian)(dian),再(zai)将铝(lv)丝(si)(si)拉(la)到响应(ying)的(de)(de)(de)支架上(shang)方,压(ya)(ya)(ya)(ya)上(shang)第(di)二点(dian)(dian)后扯断铝(lv)丝(si)(si)。金(jin)丝(si)(si)球(qiu)焊(han)(han)(han)(han)进程则在(zai)压(ya)(ya)(ya)(ya)第(di)一点(dian)(dian)前(qian)(qian)先(xian)(xian)烧个球(qiu),其他进程近似 .压(ya)(ya)(ya)(ya)焊(han)(han)(han)(han)是 LED 封装手(shou)艺中的(de)(de)(de)关(guan)头关(guan)键, 工(gong)艺上(shang)首要须要监控的(de)(de)(de)是压(ya)(ya)(ya)(ya)焊(han)(han)(han)(han)金(jin)丝(si)(si) (铝(lv)丝(si)(si))拱(gong)丝(si)(si)形状(zhuang),焊(han)(han)(han)(han)点(dian)(dian)形状(zhuang),拉(la)力(li) .对压(ya)(ya)(ya)(ya)焊(han)(han)(han)(han)工(gong)艺的(de)(de)(de)深切研讨触及到多方面的(de)(de)(de)题目, 如金(jin)(铝(lv)) 丝(si)(si)资料(liao)、 超声(sheng)功率、压(ya)(ya)(ya)(ya)焊(han)(han)(han)(han)压(ya)(ya)(ya)(ya)力(li)、劈(pi)刀(钢嘴(zui))选用(yong)、劈(pi)刀(钢嘴(zui))活动轨迹等(deng)等(deng) .(下图是划一前(qian)(qian)提(ti)下, 两种不同的(de)(de)(de)劈(pi)刀压(ya)(ya)(ya)(ya)出的(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)点(dian)(dian)微观照(zhao)片, 二者(zhe)在(zai)微观布局上(shang)存在(zai)不同, 从而影响着产物品质 .)咱们(men)在(zai)这里(li)不再(zai)累述 .

  (9).点胶封装 LED 的(de)封装首要(yao)有点胶、灌封、模(mo)压三(san)种 .根基上工艺节制的(de)难点是(shi)气泡、多缺料、斑点 .设想上首要(yao)是(shi)对资料的(de)选(xuan)型,选(xuan)用连系杰出(chu)的(de)环氧(yang)和支(zhi)架 .( 通俗的(de) LED 没法经由进程(cheng)气密性实(shi)验) 如右图所示的(de) TOP-LED 和 Side-LED合(he)用点胶封装。手动点胶封装对操纵(zong)程(cheng)度(du)请求很高(出(chu)格是(shi)白光(guang) LED ),首要(yao)难

  点是对点胶量的节制, 因为(wei)环氧在(zai)利用进程(cheng)中会变稠 .白光 LED 的点胶还存在(zai)荧(ying)光粉(fen)积淀致使出(chu)光色差的题(ti)目 .

  (10).灌胶封装

  Lamp-LED 的(de)封装接(jie)纳灌(guan)封的(de)情(qing)势 .灌(guan)封的(de)进程是先在 LED 成型(xing)(xing)模腔(qiang)内注入(ru)液态环(huan)氧(yang), 而(er)后拔出压焊好的(de) LED 支(zhi)架, 放入(ru)烘箱让环(huan)氧(yang)固化后, 将 LED 从(cong)模腔(qiang)中脱出即成型(xing)(xing) .

  (11).模压封装

  将(jiang)压焊好(hao)的 LED 支架放(fang)入模(mo)具中(zhong),将(jiang)高低两副模(mo)具用液压机(ji)合模(mo)并(bing)抽真空,

  将(jiang)固态环氧放入(ru)注胶道(dao)的进口加热用液压(ya)顶杆(gan)压(ya)入(ru)模具(ju)胶道(dao)中(zhong), 环氧顺着(zhe)胶道(dao)进入(ru)各个(ge) LED 成型槽中(zhong)并(bing)固化 .

  (12).固(gu)化与(yu)后固(gu)化

  固(gu)化(hua)是(shi)指封装环氧(yang)的固(gu)化(hua), 通俗(su)环氧(yang)固(gu)化(hua)前提在 135℃, 1小时(shi) .模压封装通俗(su)

  在150℃, 4分钟 .

  (13).后固化(hua)

  固化是为了让环氧充实固化,同(tong)时(shi)对(dui) LED 停止热老化 .后(hou)固化对(dui)进(jin)步(bu)环氧

  与支架(jia)( PCB )的(de)粘接强(qiang)度很是主要。通俗前提为 120 ℃, 4小时.

  (14).切(qie)筋(jin)和(he)划(hua)片(pian)

  因为(wei) LED 在出产中是连在一路的(不是单(dan)个(ge)) ,Lamp 封(feng)装 LED 接纳切筋堵(du)截 LED 支架的连筋。 SMD-LED 则是在一片(pian) PCB 板(ban)上,须要划(hua)片(pian)机来(lai)实现分手(shou)使命(ming) .

  (15).测试

  测试 LED 的光电参(can)数(shu)、查验形(xing)状尺寸(cun),同时按照客户请求(qiu)对 LED 产物(wu)停止分选.

  (16).包装

  将制品停止计数包装 .超(chao)高亮 LED 须要防静电包装.

  以上便(bian)是为(wei)大师分(fen)享的内容,但愿对大师有所赞助。


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